特許

J-GLOBAL ID：200903021280374655

マルチ温度制御システム及び同システムが適用された反応処理装置

発明者： 門谷 ▲かん▼一
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 上村 輝之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180102
公開番号（公開出願番号）：特開平9-280756
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 反応処理装置の複数のプロセスチャンバの温度を作動流体の循環により制御するマルチ温度制御システムにおいて、個々の部分の温度が正確に制御でき、かつ小型で作動流体の使用量も少なくて済むようにする。【解決手段】 半導体処理装置は複数のプロセスチャンバ2a、2b、2cを備え、各プロセスチャンバは複数の温度制御すべき部分7a、7b、7cを有する。各プロセスチャンバ2a、2b、2cの各部分7a、7b、7cの近傍に、各部分7a、7b、7cに専用に割り当てられた温度制御機15a、15b、15cが配置される。各温度制御機15a、15b、15cは、各々に割り当てられた部分7a、7b、7cに対し独立に作動流体を供給し、その作動流体の温度を個別に制御する。全ての温度制御機15a、15b、15cに対し、共通の冷却水源30から、作動流体を冷やすための冷却水が供給される。

請求項（抜粋）：

複数の場所の温度を作動流体の循環により制御するマルチ温度制御システムにおいて、各場所にそれぞれ局在した複数の温度制御機を備え、各温度制御機が、各場所に専用の作動流体の循環流路を有して、この専用の循環流路内の作動流体の温度を個別に制御することを特徴とするマルチ温度制御システム。

IPC (3件)：

F28D 7/10 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

F28D 7/10 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-275897
  
• 流体加熱器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-168738   出願人：株式会社小松製作所