特許
J-GLOBAL ID：200903021309948940
半導体表面処理用治具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-232780
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083072
出願日： 1995年09月11日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】半導体レーザウエハの端面に傷を付けることなく、容易に両端面に光学薄膜を作製するために、窓部を有した平板上に、バー状に劈開した半導体レーザウエハとスペーサを交互に配置して固定することを特徴とする。【解決手段】半導体表面処理用治具に於いて、本体1の窓部2に配置された保持台3の切欠き部4上に、バー状に劈開された半導体レーザウエハ5とスペーサ6とが交互に配列される。そして、これら半導体レーザウエハ5とスペーサ6は、保持台3及び固定治具7により、押圧されて固定される。この後、半導体ウエハ5の端面に光学薄膜が作製される。
請求項（抜粋）：
半導体レーザの端面に光学薄膜を作製する半導体表面処理用治具に於いて、半導体レーザウエハの劈開面を露出させるために治具本体に形成された窓部と、この窓部に第1の方向及びこの第1の方向と反対側の第2の方向に摺動自在に設けられるもので、バー状に劈開した少なくとも1つの上記半導体レーザウエハを保持する第1の保持手段と、この第1の保持手段上に保持されるもので、上記半導体レーザウエハと交互に配置されるスペーサと、上記第1の方向及び第2の方向と異なる第3の方向及びこの第3の方向と反対側の第4の方向に摺動自在に設けられるもので、上記第1の保持手段に保持された上記半導体レーザウエハとスペーサを押圧して挟持する固定手段とを具備することを特徴とする半導体表面処理用治具。
IPC (3件)：
H01S 3/18
, G02B 1/10
, H01L 21/68
H01S 3/18
, H01L 21/68 N
, G02B 1/10 Z
