特許
J-GLOBAL ID:200903021339297102
半導体素子冷却装置およびその制御方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-121919
公開番号(公開出願番号):特開2003-314910
出願日: 2002年04月24日
公開日(公表日): 2003年11月06日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 半導体素子の発熱に応じて冷却能力を発揮する半導体素子冷却装置を提供する。【解決手段】 冷却装置を、冷却板、コンデンサーおよび冷媒ポンプを繋いで構成する液相・気相間変化をする装置とし、半導体素子冷却板に設けた温度センサーの温度と設定温度温度との差分により前記装置の前記冷媒ポンプを駆動するインバータ電源を制御して、前記ポンプの回転数を増減することによって常に最適な冷却能力を維持するように調整する。
請求項(抜粋):
発熱体である半導体素子を冷却するための冷却板、コンデンサー、および冷媒ポンプを繋いでなる冷媒循環式の半導体素子冷却装置であって、前記コンデンサーを冷却するファンと、前記冷媒ポンプを回転数制御するインバータ電源とを備えた半導体素子冷却装置。
IPC (3件):
F25B 1/00 361
, F25D 11/00 101
, H01L 23/427
FI (3件):
F25B 1/00 361 D
, F25D 11/00 101 Z
, H01L 23/46 A
Fターム (11件):
3L045AA02
, 3L045AA03
, 3L045EA03
, 3L045JA12
, 3L045LA06
, 3L045MA04
, 5F036AA01
, 5F036BA08
, 5F036BB35
, 5F036BB56
, 5F036BF01
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
電力半導体用冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-032489
出願人:日本電装株式会社
-
沸騰冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-214333
出願人:株式会社デンソー
-
相変化冷却剤を用いた汲出し液体冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-104315
出願人:サーマル・フォーム・アンド・ファンクション・エルエルシー
前のページに戻る