特許

J-GLOBAL ID：200903021372539782

実装基板とそれを用いた電子装置

発明者： 中條 徳男 ,  林 良彦 ,  須賀 卓 ,  村上 裕美 ,  尾林 正剛
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-213464
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054869
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 スルーホールが接続された信号線路が設けられた実装基板において、スルーホールでの信号の反射を抑圧し、伝送信号の波形歪みを防止する。【解決手段】 基板表面に設けられたマイクロストリップ線路13に接続されたスルーホール14の近傍に、グランドスルーホール21を設け、このスルーホール21の直径φやスルーホール14からの間隔Lの少なくともいずれかを適宜設定することにより、スルーホール14をマイクロストリップ線路13とインピーダンスマッチングし、マイクロストリップ線路13とスルーホール14との接続点での信号反射を効果的に抑圧する。

請求項（抜粋）：

基板の一方の面に設けた信号線路の一部を、2つのスルーホールを介して、該基板の他方の面もしくは該基板内の層間に設けるようにした実装基板において、該スルーホール夫々の近傍に、該スルーホールに対してグランド線をなすグランドスルーホールを1以上設けたことを特徴とする実装基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-013278   出願人：日本電気株式会社
• 多層誘電体基板回路の端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-313170   出願人：テイーデイーケイ株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-186835   出願人：富士通株式会社