特許
J-GLOBAL ID：200903021400820239
半導体ウエハ固定用粘着テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-175571
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008111
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 フルカットダイシング方式において切削屑の半導体ウエハ表面への残留を防止しうるダイシング用粘着テープを提供する。【構成】 JIS K 7210「熱可塑性プラスチックの流れ試験方法」に示される試験方法における試験温度190°C、試験荷重21.18NによるMFRが3以下で、かつ重合体の構成成分としてカルボキシル基(-COOH)を有する構成成分を含む樹脂層Bと粘着剤層Aとが積層されてなる半導体ウエハ固定用粘着テープ。
請求項（抜粋）：
JIS K 7210「熱可塑性プラスチックの流れ試験方法」に示される試験方法における試験温度190°C、試験荷重21.18NによるMFRが3以下で、かつ重合体の構成成分としてカルボキシル基(-COOH)を有する構成成分を含む樹脂層Bと粘着剤層Aとが積層されてなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。
IPC (5件)：
H01L 21/68
, B32B 7/12
, C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/301
H01L 21/68 N
, B32B 7/12
, C09J 7/02 JHR
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/78 M
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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