半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-232225
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041545
出願日： 2005年08月10日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】半導体チップの厚みが薄い場合でも優れた接続信頼性を得ることが可能な半導体チップの配線基板への接続構造及びこれに用いる配線基板を提供する。【解決手段】周縁部に多数の電極2を有する半導体チップ1と、これに相対する電極5を有する配線基板4の接続構造であって、前記半導体チップおよび/または配線基板の電極が絶縁面より突起してなり、少なくとも接続後の半導体チップの周縁部電極に囲まれた領域内に前記突起電極と略同等高さのダミー電極6が設けられ、前記ダミー電極は接続面を投影した時、三角状、エル(L)字状のいずれかもしくはこれらの2種が接続領域内に複数個存在し、さらにこれらの頂点が接続領域の中央部に向けて形成されており、厚みが0.3mm以下の前記半導体チップと配線基板とが接着剤11で接続されてなる半導体チップの接続構造。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

周縁部に多数の電極を有する半導体チップと、これに相対する電極を有する配線基板の接続構造であって、前記半導体チップおよび/または配線基板の電極が絶縁面より突起してなり、少なくとも接続後の半導体チップの周縁部電極に囲まれた領域内に前記突起電極と略同等高さのダミー電極が設けられ、前記ダミー電極は接続面を投影した時、三角状、エル(L)字状のいずれかもしくはこれらの2種が接続領域内に複数個存在し、さらにこれらの頂点が接続領域の中央部に向けて形成されており、厚みが0.3mm以下の前記半導体チップと配線基板とが接着剤で接続されてなる半導体チップの接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , G06K 19/077

FI (2件)：

H01L21/60 311S , G06K19/00 K

Fターム (8件)：

5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5F044KK01 , 5F044KK12 , 5F044KK17 , 5F044LL09

引用特許：

出願人引用 (7件)

配線基板及び加圧ツール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-190038 出願人：ソニーケミカル株式会社
特開平03-244140号公報
半導体装置の実装方法と半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-283794 出願人：富士通株式会社

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審査官引用 (3件)

配線基板及び加圧ツール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-190038 出願人：ソニーケミカル株式会社
特開平3-244140
特開平3-029207

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