特許

J-GLOBAL ID：200903021407069121

基板の製造方法

発明者： 水白 雅章
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-207496
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055624
出願日： 2002年07月16日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】ボンディングワイヤおよびはんだとの接合強度が強く、かつ、フリップチップ実装にも耐えられる強度をもつ端子電極を有する基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板本体上に形成されたCuなどからなる下地層に、順にNi膜またはNi合金膜、Pd膜またはPd合金膜、Au膜を成膜し、これを200°Cから300°Cの温度で120秒以下の時間で熱処理して、前記Pd膜またはPd合金膜と前記Au膜とを合金化する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板本体上に金属からなる端子電極の下地層を形成する工程と、 前記下地層に、順にNi膜またはNi合金膜、Pd膜またはPd合金膜、Au膜を成膜して端子電極を形成すると工程と、 前記端子電極を熱処理して、前記Pd膜またはPd合金膜と前記Au膜とを合金化する工程とを有することを特徴とする、基板の製造方法。

IPC (6件)：

H01L23/14 ,  C23C18/16 ,  C23C18/52 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

FI (7件)：

H01L23/14 M ,  C23C18/16 B ,  C23C18/52 B ,  H01L21/60 301A ,  H01L21/60 311Q ,  H05K1/09 C ,  H05K3/24 A

Fターム (35件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD21 ,  4E351GG02 ,  4K022AA05 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA36 ,  4K022BA37 ,  4K022CA28 ,  4K022DA03 ,  4K022DB06 ,  4K022EA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB52 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343GG01 ,  5E343GG20 ,  5F044AA03 ,  5F044KK04 ,  5F044KK13 ,  5F044KK19

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ワイヤボンディング端子とその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-047696   出願人：日立化成工業株式会社
• 被膜を備えた物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-106944   出願人：株式会社野毛電気工業