特許
J-GLOBAL ID：200903003442932713
ワイヤボンディング端子とその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-047696
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242205
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】厳しい熱処理条件の下でも接続の良好なワイヤボンディングのできる端子とその形成方法を提供すること。【解決手段】タングステン又はモリブデンからなる端子上に、無電解ニッケルめっき皮膜、置換パラジウムめっき皮膜又は無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、無電解金めっき皮膜がその順に形成されたこと。
請求項（抜粋）：
タングステン又はモリブデンからなる端子上に、無電解ニッケルめっき皮膜、置換パラジウムめっき皮膜又は無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、無電解金めっき皮膜がその順に形成されたことを特徴とするワイヤボンディング端子。
引用特許：
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