高分子光導波路の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-111876
公開番号（公開出願番号）：特開2005-300572
出願日： 2004年04月06日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】同一平面内層に少なくとも厚み方向寸法が異なる複数種類のコア及び/又は同一平面内に屈折率の異なる複数種類のコアを備えた高分子光導波路を、簡便な方法により低コストで製造する方法を提供する。【解決手段】1)鋳型形成用硬化性樹脂による凹部と、貫通孔が設けられた鋳型を準備する工程、2)前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用基材を密着させ、鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部に充填する工程、3)充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用基材から剥離する工程、4)コアが形成されたクラッド用基材の上にクラッド層を形成する工程を有する、同一面内に少なくとも厚み方向寸法及び/又は屈折率が異なる複数種類のコアを有する高分子光導波路の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

1)鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、かつ、少なくとも厚み方向寸法が異なる複数種類の光導波路コアに対応する凹部と、該凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔が設けられた鋳型を準備する工程、2)前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用基材を密着させ、鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部に充填する工程、3)充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用基材から剥離する工程、4)光導波路コアが形成されたクラッド用基材の上にクラッド層を形成する工程を有する、同一面内に少なくとも厚み方向寸法が異なる複数種類の光導波路コアを有する高分子光導波路の製造方法。

IPC (1件)：

G02B6/13

FI (1件)：

G02B6/12 M

Fターム (9件)：

2H047KA03 , 2H047KA13 , 2H047LA12 , 2H047PA02 , 2H047PA21 , 2H047PA24 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 2H047QA07

引用特許：

出願人引用 (4件)

特許公報3151364号明細書
米国特許6355198号明細書
光導波路カプラの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-072920 出願人：エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社

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審査官引用 (4件)

導波路型光学素子の作製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-242773 出願人：日本電信電話株式会社
高分子光導波路の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-058872 出願人：富士ゼロックス株式会社
特許第6355198号

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