特許
J-GLOBAL ID:200903007023057069
高分子光導波路の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-058872
公開番号(公開出願番号):特開2004-086144
出願日: 2003年03月05日
公開日(公表日): 2004年03月18日
要約:
【課題】簡便な方法により、低コストで高分子光導波路を製造する方法を提供すること。【解決手段】1)鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、かつ、光導波路コア凸部に対応する凹部と、該凹部にコア形成用硬化性樹脂を充填するための進入口と、前記凹部から前記樹脂を排出させるための排出口とを有する鋳型を準備する工程、2)鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用フィルム基材を密着させる工程、3)クラッド用フィルム基材を密着させた鋳型の進入口から、コア形成用硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に充填する工程、4)充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用フィルム基材から剥離する工程、5)コアが形成されたクラッド用フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程、を有する高分子光導波路の製造方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
1)鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、かつ、光導波路コア凸部に対応する凹部と、該凹部にコア形成用硬化性樹脂を充填するための進入口と、前記凹部から前記樹脂を排出させるための排出口とを有する鋳型を準備する工程、2)鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用フィルム基材を密着させる工程、3)クラッド用フィルム基材を密着させた鋳型の進入口から、コア形成用硬化性樹脂を毛細管現象により前記鋳型の凹部に充填する工程、4)充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用フィルム基材から剥離する工程、5)コアが形成されたクラッド用フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程、を有する高分子光導波路の製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (8件):
2H047KA04
, 2H047PA02
, 2H047PA21
, 2H047PA28
, 2H047QA00
, 2H047QA05
, 2H047TA31
, 2H047TA43
引用特許:
審査官引用 (17件)
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特許第6355198号
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特許第6355198号
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特許第6355198号
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引用文献:
審査官引用 (6件)
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機能材料, 20000705, Vol.20, No.8, p.16-22
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Advanced Materials, 199605, Vol.8, No.5, p.420-424
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Scientific American, September 2001, 20010903, p.39-47
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Scientific American, September 2001, 20010903, p.39-47
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日経サイエンス, 20011114, Vol.31, No.12, p.30-41
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日経サイエンス, 20011114, Vol.31, No.12, p.30-41
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