特許

J-GLOBAL ID：200903021445046976

超音波接合方法およびこれを用いた装置

発明者： 上西 孝史 ,  岡田 史朗 ,  今井 宏一 ,  西村 幸治
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-033979
公開番号（公開出願番号）：特開2006-263816
出願日： 2006年02月10日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】チップ部品を吸着保持する吸着部材の磨耗を抑制することができる超音波接合方法およびこれを用いた装置を提供することを目的とする。【解決手段】予め設定された接合時間内において、基板にチップ部品の接合を開始して減衰時間開始時点になると、振幅制御部によって超音波発生器が操作されて、吸着部材における超音波振動による振幅が、接合終了時間になるまでの間、その経過時間に比例して小さくなるように制御されるようにする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

吸着部材に吸着保持したチップ部品の電極をワークの電極に押圧しながら、両電極に超音波振動を付与して接合する超音波接合方法であって、 前記チップ部品の種類に応じて予め設定された接合時間のうち、所定時間経過後に前記両電極の接合部位における超音波振動の振幅を小さくしてゆく ことを特徴とする超音波接合方法。

IPC (1件)：

B23K 20/10

FI (1件)：

B23K20/10

Fターム (3件)：

4E067BF00 ,  4E067BF02 ,  4E067EA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 超音波接合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-154707   出願人：日立化成商事株式会社, 株式会社アルテクス