特許

J-GLOBAL ID：200903021458771351

接着剤組成物

発明者： 松瀬 貴裕 ,  北野 秀樹 ,  青木 正己 ,  半澤 健太郎
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 本多 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-241713
公開番号（公開出願番号）：特開2007-056110
出願日： 2005年08月23日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】 十分な接着性を備えるとともに所望の電気特性および長期耐久性を満足でき、かつ、従来の熱硬化型樹脂におけるような問題を有しない接着剤組成物を提供する。【解決手段】 光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられる接着剤組成物である。導電性フィラーを含有することが好ましく、光増感剤を含有することも好ましい。フリップチップ実装におけるアンダーフィルや電極-電極間を接続する接着剤として好適に用いられる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

光重合性組成物と、紫外線重合開始剤とを含み、紫外線の照射により硬化するペースト状の接着剤組成物であって、電子部品の実装用に用いられることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (2件)：

C09J 201/00 ,  C09J 9/02

FI (2件)：

C09J201/00 ,  C09J9/02

Fターム (13件)：

4J040BA001 ,  4J040DD021 ,  4J040DF021 ,  4J040DF101 ,  4J040FA231 ,  4J040GA13 ,  4J040HA172 ,  4J040JB08 ,  4J040KA13 ,  4J040KA15 ,  4J040KA32 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-198535   出願人：日立化成工業株式会社
• フリップチップ接続用熱圧着接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-048400   出願人：京セラケミカル株式会社