特許
J-GLOBAL ID：200903021472144084
ボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-149244
公開番号（公開出願番号）：特開平5-341303
出願日： 1992年06月09日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 TAB部品やガラス基板を破損させることが少なくかつ、精度の良い良好なボンディングを行えるボンディング装置を提供することを目的とするものである。【構成】 ガラス基板の配線パタ-ンにTAB部品を異方性導電膜を介して加圧し加熱する圧着ブロック18と、上記圧着ブロック18を保持し、この圧着ブロック18を常に所定のボンディング圧力Pで加圧する低圧用シリンダ17と、この低圧用シリンダ17を上記ボンディング圧力Pよりも高い圧力Fで上下駆動可能な高圧用シリンダ14とを具備するものである。
請求項（抜粋）：
基板の配線パタ-ンにTAB部品を接合材を介してボンディングする圧着ブロックと、この圧着ブロックを保持しこの圧着ブロックを所定のボンディング圧力で加圧する低圧用シリンダと、この低圧用シリンダを上記ボンディング圧力よりも高い圧力で上下駆動可能な高圧用シリンダとを具備することを特徴とするボンディング装置。
引用特許：
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