特許

J-GLOBAL ID：200903021484244050

樹脂封止型光半導体装置

発明者： 岡崎 忠宏
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283698
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111118
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 半田ディッピングしてもグローホールが発生せず、かつ取付安定性に優れた樹脂封止型光半導体装置を提供する。【解決手段】 樹脂封止型光半導体装置は、半導体発光素子と、該半導体発光素子と電気的に接続された少なくとも2つのリードフレームと、前記半導体発光素子及び前記リードフレームの一端部を封止する透光性樹脂封止体とを備え、前記透光性樹脂封止体の被着接体との着接面以外の面から前記透光性樹脂封止体の外へ前記リードフレームを延出させる。このとき生産効率および一層の取付安定性の観点から、前記リードフレームは、その被着接体側の面が前記透光性樹脂封止体の前記着接面と同一平面となるように前記透光性樹脂封止体から延出しているのが好ましい。

請求項（抜粋）：

半導体発光素子と、該半導体発光素子と電気的に接続された少なくとも2つのリードフレームと、前記半導体発光素子及び前記リードフレームの一端部を封止する透光性樹脂封止体とを備えた樹脂封止型光半導体装置であって、前記リードフレームは、前記透光性樹脂封止体の被着接体との着接面以外の面から前記透光性樹脂封止体の外へ延出していることを特徴とする樹脂封止型光半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 D

Fターム (20件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EA10 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC14 ,  4M109GA01 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA25 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DB01 ,  5F041DC02 ,  5F041DC03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 表面実装部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-198109   出願人：協和化成株式会社
• 特開昭59-195883
  
• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-185131   出願人：ローム株式会社