特許
J-GLOBAL ID：200903021494584258
半導体装置用テープキャリア
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196704
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041356
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 ファインピッチ化を図るために絶縁性フィルムのランド部に設けた開口の径を小さくすると、はんだボール(又は、はんだペースト)がランドに接触し難くなり、はんだ濡れ不良が生じたり、開口内にボイドが生じ、ランドにはんだが接合されないことがある。【解決手段】 半導体装置用テープキャリアは、半導体チップを搭載する為のデバイスホール102が形成された絶縁性フィルム101と、この絶縁性フィルム101の少なくとも片面に形成され、絶縁性フィルム101に設けられた開口101aを通して絶縁性フィルム101の他面に露出するはんだボール形成用のランド103を備え、該はんだボール形成用ランド103の露出する部分にのみ、開口101a内を浅くする為の導体層105が所定の厚みに設けられる。
請求項（抜粋）：
所定位置に半導体チップを搭載するためのデバイスホールが設けられた絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの少なくとも片面に形成され、前記絶縁性フィルムに設けられた開口を通して前記絶縁性フィルムの他面に露出するはんだボール形成用のランドとを備えた半導体装置用テープキャリアにおいて、前記ランドの露出する部分に導体層を所定の厚みに設けて前記開口の深さを小にしたことを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
引用特許：
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