特許

J-GLOBAL ID：200903021494875805

コンタクトプローブおよびこれを用いたプローブ装置

発明者： 石井 利昇 ,  松田 厚 ,  植木 光芳 ,  立川 宣芳 ,  吉田 秀昭
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-259831
公開番号（公開出願番号）：特開平10-104274
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 コンタクトプローブにおいて、多ピン狭ピッチ化できるとともに4辺に不均等に電極が配置された半導体チップ等にも適用可能とする。【解決手段】 複数のパターン配線がフィルム31上に形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピン36とされるコンタクトプローブ30であって、前記各先端部を有する複数の主パターン配線32が形成されたコンタクトプローブ本体33と、該コンタクトプローブ本体に一部を張り合わせて接続された少なくとも一つの分岐配線板35とから構成され、該分岐配線板は、前記複数の主パターン配線のうち一部に接触状態に接続された分岐パターン配線34が形成されている技術が採用される。

請求項（抜粋）：

複数のパターン配線がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプローブであって、前記各先端部を有する複数の主パターン配線が形成されたコンタクトプローブ本体と、該コンタクトプローブ本体に一部を張り合わせて接続された少なくとも一つの分岐配線板とから構成され、該分岐配線板は、前記複数の主パターン配線のうち一部に接触状態に接続された分岐パターン配線が形成されていることを特徴とするコンタクトプローブ。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-184264
  
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127843   出願人：フレッシュクエストコーポレーション, イノテック株式会社
• 特開平3-084470