特許
J-GLOBAL ID:200903021515851375
積層電子部品内部電極用転写シート
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-008327
公開番号(公開出願番号):特開平10-208980
出願日: 1997年01月21日
公開日(公表日): 1998年08月07日
要約:
【要約】【課題】 本発明の目的は、実用性、信頼性を高めた、無電解めっき法による金属皮膜より構成された金属膜電極パターンを備えている極めて薄い積層電子部品内部電極用転写シートを提供することにある。【解決手段】 本発明に係る積層電子部品内部電極用転写シートは、キャリアフィルム上に少なくとも一層の金属膜電極パターンを備えてなる積層電子部品内部電極用転写シートにおいて、金属膜電極パターンが無電解めっき法に基づくめっき皮膜であって、かつリン成分を実質的に含まないめっき皮膜よりなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
キャリアフィルム上に少なくとも一層の金属膜電極パターンを備えてなる積層電子部品内部電極用転写シートにおいて、金属膜電極パターンが無電解めっき法に基づくめっき皮膜であって、かつリン成分を実質的に含まないめっき皮膜よりなることを特徴とする積層電子部品内部電極用転写シート。
IPC (3件):
H01G 4/30 311
, H05K 3/20
, H01G 4/12 343
FI (3件):
H01G 4/30 311 D
, H05K 3/20 B
, H01G 4/12 343
引用特許:
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