特許
J-GLOBAL ID：200903021590183531

基板分割方法、及び表示装置の製造方法

発明者：
山崎 豊

山崎 豊 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-045604
公開番号（公開出願番号）：特開2009-202190
出願日： 2008年02月27日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】基板分割線方向へのレーザ光の走査回数を低減することが可能な基板分割方法を提供する。【解決手段】分割線に沿ってレーザビームを照射して基板1,2の厚さ方向に複数層の改質領域5を形成することにより当該基板1,2を分割するにあたり、基板1,2のレーザ照射方向手前側の端面側ではレーザビームの集光領域が長くなるようにし且つ基板1,2のレーザ照射方向先方側の端面側では集光領域が短くなるように収差補正量を調整することにより、改質領域5の層数を低減してレーザビームの走査回数を低減することができる。また、基板1,2のレーザ照射方向手前側の端面側ではレーザビームに対して一定の補正量の収差補正を行い且つ基板1,2のレーザ照射方向先方側の端面側ではレーザビームの収差補正を行わないことにより、改質領域5の層数を最も少なくすることが可能となる。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
基板にレーザ光を照射して改質領域を形成することにより当該基板を分割する基板分割方法であって、前記基板のレーザ光照射方向手前側の端面側では前記レーザ光の集光領域の基板厚さ方向の長さが長くなるように当該レーザ光に対して一定の補正量の収差補正を行い、且つ前記基板のレーザ光照射方向先方の端面側では前記レーザ光の収差補正を行わないことを特徴とする基板分割方法。
IPC (7件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/40 ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133
FI (7件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/06 A ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/40 ,  C03B33/09 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500
Fターム (17件)：
2H088FA07 ,  2H088FA26 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA08 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AE00 ,  4E068CD01 ,  4E068DA10 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01
引用特許：
出願人引用 (3件)

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