基板の処理装置及び処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-028229
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241552
出願日： 2003年02月05日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】この発明は半導体ウエハの表裏両面を洗浄する場合に、両面を高い清浄度で洗浄することができるようにした処理装置を提供することにある。【解決手段】処理部1a〜1dに未処理の半導体ウエハを供給するとともにこの処理部で処理された基板を取り出す第1、第2の受け渡しロボット4,5と、キヤリア21a,21bから未処理の半導体ウエハを取り出すとともに上記処理部での処理が完了した半導体ウエハをキヤリア1c,1dに格納する第3の受け渡しロボット18と、第1、第2の受け渡しロボットと第3の受け渡しロボットとの間に設けられこれら受け渡しロボットの間で受け渡される半導体ウエハのうち、処理が未了の半導体ウエハを保持する下部保持部27、処理が完了した半導体ウエハを保持する上部保持部26及び上記下部保持部に保持された基板を反転させる反転機構が設けられた中継部16,17とを具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を処理する処理部と、未処理の基板が格納され上記処理部での処理が完了した基板が格納される供給搬出部と、上記処理部に未処理の基板を供給するとともにこの処理部で処理された基板を取り出す第1の受け渡し手段と、上記供給搬出部から未処理の基板を取り出すとともに上記処理部での処理が完了した基板を上記供給搬出部に格納する第2の受け渡し手段と、上記第1の受け渡し手段と第2の受け渡し手段との間に設けられこれら受け渡し手段の間で受け渡される基板のうち、処理が未了の基板を保持する下部保持部、処理が完了した基板を保持する上部保持部及び上記下部保持部に保持された基板を反転させる反転機構が設けられた中継部とを具備したことを特徴とする基板の処理装置。

IPC (4件)：

H01L21/304 , B65G49/07 , G02F1/13 , H01L21/68

FI (5件)：

H01L21/304 648C , H01L21/304 648J , B65G49/07 C , G02F1/13 101 , H01L21/68 A

Fターム (25件)：

2H088FA17 , 2H088FA21 , 2H088FA30 , 2H088MA20 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031FA20 , 5F031GA40 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031GA50 , 5F031HA48 , 5F031HA59 , 5F031LA13 , 5F031LA15 , 5F031MA23 , 5F031PA23

引用特許：

審査官引用 (3件)

洗浄処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-302099 出願人：東京エレクトロン株式会社
基板の処理装置及び処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-083490 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-030511 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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