特許
J-GLOBAL ID:200903078606014370
基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
稲岡 耕作 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-030511
公開番号(公開出願番号):特開平10-229062
出願日: 1997年02月14日
公開日(公表日): 1998年08月25日
要約:
【要約】【課題】ウエハの中央部はもちろん、ウエハの周縁部をも良好に洗浄できる基板処理装置を提供する。【解決手段】ウエハWの中央部を洗浄するための両面洗浄装置9、およびウエハWの周縁部のみを選択的に洗浄するための周縁部洗浄ボックス300 を備えるようにした。【効果】ウエハの中央部とウエハの周縁部とを選択的に洗浄できるから、ウエハの周縁部の膜残りやスラリー残りなどの発生を防止できる。
請求項(抜粋):
基板を保持する基板保持手段と、この基板保持手段に保持された基板の中央部に第1の洗浄液を供給する第1洗浄液供給手段を有し、上記基板の中央部を洗浄する中央部洗浄手段と、上記基板保持手段に保持された基板の周縁部に第2の洗浄液を供給する第2洗浄液供給手段を有し、上記基板の周縁部に沿って上記基板に対して相対的に移動し、上記基板の周縁部を洗浄する周縁部洗浄手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, H01L 21/304 321
, B08B 1/04
, B08B 3/02
FI (5件):
H01L 21/304 341 B
, H01L 21/304 341 N
, H01L 21/304 321 A
, B08B 1/04
, B08B 3/02 A
引用特許:
審査官引用 (5件)
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洗浄方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-295683
出願人:株式会社日立製作所
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両面スクラブ洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-289261
出願人:住友精密工業株式会社
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半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-283093
出願人:東京応化工業株式会社
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基板端縁洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-359058
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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特公昭59-094425
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