基板接合方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-322522
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176456
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】光電子集積回路の実現のためには異種材料どうしの接合が重要な技術となる。実際にデバイスと基板との接合を行う際には、接合時の目合わせ、分離時の分離時間の短縮が重要となるが、これを簡易な構造で実現する。【構成】第一の基板1に目合わせパターン2を設け、第二の基板3に空孔部4を形成する。空孔部4を通して第一の基板1上に形成された目合わせパターン2を見込みながら接合時の目合わせが行え、分離時にはこの空孔部4によりエッチャントの浸透を容易にする。【効果】これにより簡易な構造で接合時の目合わせおよび分離時の分離時間短縮が可能になる。

請求項（抜粋）：