特許

J-GLOBAL ID：200903021597866383

研磨装置および研磨方法と張り合わせ方法

発明者： 大久保 安教
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-108651
公開番号（公開出願番号）：特開平7-320995
出願日： 1994年05月23日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体基板に平坦面がを高精度に形成できる研磨装置および基板の張り合わせを良好に行える張り合わせ方法を提供する。【構成】 研磨装置では、吸引口35から供給される吸引力が、多孔質の中実部33および多孔質弾性のパッド32を介して伝達され、パッド32の一方の面に半導体基板31が吸着される。一方、張り合わせ装置では、張り合わせを行う一方の基板に所定の剛性を有する補強部材を装着し、この補強手段の剛性によって、張り合わせ時における基板の反りを制御する。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表面を研磨して鏡面を形成する研磨装置において、多孔質弾性部材で構成され、前記半導体基板の裏面を吸着するパッドと、前記パッドに装着された多孔質剛性部材と、前記パッドに前記半導体基板が吸着されるように前記多孔質剛性部材側から真空吸引力を供給する吸引手段と、前記半導体基板の表面を研磨する研磨手段とを有する研磨装置。

IPC (5件)：

H01L 21/02 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 27/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウエーハの接着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-278618   出願人：ソニー株式会社
• 半導体基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167555   出願人：日本電気株式会社