半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-340230
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181211
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】半導体装置の検査時や搬送時における半導体キャリアの破損を防止する。【解決手段】半導体キャリア14が角部18に切角処理された丸みを持たせることで、破損しやすい箇所を除去した。これにより半導体装置15を搬送ケース17に収納して搬送した際、搬送ケース17の側壁16に半導体キャリア14が衝突しても、半導体キャリア14の破損がなくなり、半導体装置として破損による不良をなくすことができる。

請求項（抜粋）：

上面に複数の電極および底面に配列された外部電極端子を有した絶縁性基体からなる半導体キャリアと、前記半導体キャリア上面にバンプ電極を介して接合された半導体素子と、前記半導体素子と前記半導体キャリアとの間隔と前記半導体素子周辺端部とを充填被覆している樹脂とよりなり、前記半導体キャリアの角部が切角処理されたものであることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-053599 出願人：株式会社東芝
特開平2-065258

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