特許
J-GLOBAL ID：200903021631894405
金属化フィルムコンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093683
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284339
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 蒸着フィルムに、活性エネルギー線照射硬化性の塗布層を誘電体として設けて得る積層コンデンサにおいて、フィルム製造工程での傷発生や蒸着工程でのフィルムの熱負け等のトラブルを防止し、かつ得られたコンデンサの耐電圧特性、耐久性を高度に満足することのできる金属化フィルムコンデンサを提供する。【解決手段】 平均粒径(d50)が0.3〜2.0μmでかつ粒度分布値(d25/d75)が2.0以下の粒子Aを0.01〜5.0重量%含有し、フィルム表面の最大高さ(Rmax)が1.5μm以下、厚みが0.3〜3.0μmである熱可塑性樹脂フィルムの両面に金属蒸着層を有し、当該金属蒸着層の少なくとも一方の表面に活性エネルギー線照射により硬化する誘電体層を有するフィルムを積層して得られる金属化フィルムコンデンサ。
請求項（抜粋）：
平均粒径(d50)が0.3〜2.0μmでかつ粒度分布値(d25/d75)が2.0以下の粒子Aを0.01〜5.0重量%含有し、フィルム表面の最大高さ(Rmax)が1.5μm以下、厚みが0.3〜3.0μmである熱可塑性樹脂フィルムの両面に金属蒸着層を有し、当該金属蒸着層の少なくとも一方の表面に活性エネルギー線照射により硬化する誘電体層を有するフィルムを積層して得られる金属化フィルムコンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 4/24 321 C
, B32B 15/08 E
