特許
J-GLOBAL ID：200903021661257744
電線スプライス部の防水構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
,
代理人 (2件)：
上代 哲司
, 神野 直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-135242
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283341
出願日： 2008年05月23日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】専用の型やキャップを用いることなく形成することが可能でサイズの小型化を図ることができ、さらに短時間で形成することができる電線スプライス部の防水構造を提供する。【解決手段】複数の絶縁被覆電線から露出させた複数の導体を接続して形成された電線スプライス部の防水構造であって、導体の露出部全面および導体の露出部と絶縁被覆部との境界に樹脂層が形成されており、樹脂層は、内層と外層の2層を有し、内層は、導体の露出部全面および導体の露出部と絶縁被覆部との境界を覆っており、外層は、光硬化させた光硬化型樹脂により形成されている電線スプライス部の防水構造。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の絶縁被覆電線から露出させた複数の導体を接続して形成された電線スプライス部の防水構造であって、
前記導体の露出部全面および前記露出部と前記絶縁被覆電線の絶縁被覆部との境界に樹脂層が形成されており、
前記樹脂層は、内層と外層の2層を有し、
前記内層は、前記露出部全面および前記露出部と前記絶縁被覆部との境界を覆っており、
前記外層は、光硬化させた光硬化型樹脂により形成されている
ことを特徴とする電線スプライス部の防水構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5E085BB03
, 5E085FF03
, 5E085JJ11
, 5E085JJ17
, 5E085JJ19
