特許
J-GLOBAL ID：200903021666217406
電気部品用接着剤
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
安富 康男
, 諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-010458
公開番号（公開出願番号）：特開2009-167372
出願日： 2008年01月21日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】硬化後の硬化物が常温及び高温領域で適度な柔軟性を有するとともに、半導体チップ等の電気部品と基板との接着性に優れ、基板に接着した半導体チップ等の電気部品に大きな反りが発生することを防止できる電子部品用接着剤を提供する。【解決手段】炭素数3〜6のポリエーテル骨格、芳香族骨格及び前記芳香族骨格に直結するグリシジルエーテル骨格を有するエポキシ化合物(A)と、炭素数3〜6の脂肪族ポリエーテル骨格及び前記脂肪族ポリエーテル骨格に直結するグリシジルエーテル骨格を有するエポキシ化合物(B)と、硬化剤(C)と、芳香族骨格を有するエポキシ当量50〜150の多官能エポキシ(D)及び/又は無機フィラーとを含有する電子部品用接着剤であって、硬化物とした場合に、260°Cにおける貯蔵弾性率が4MPa以上である電子部品用接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
炭素数3〜6のポリエーテル骨格、芳香族骨格及び前記芳香族骨格に直結するグリシジルエーテル骨格を有するエポキシ化合物(A)と、
炭素数3〜6の脂肪族ポリエーテル骨格及び前記脂肪族ポリエーテル骨格に直結するグリシジルエーテル骨格を有するエポキシ化合物(B)と、
硬化剤(C)と、
芳香族骨格を有するエポキシ当量50〜150の多官能エポキシ(D)及び/又は無機フィラーとを含有する電子部品用接着剤であって、
硬化物とした場合に、260°Cにおける貯蔵弾性率が4MPa以上である
ことを特徴とする電子部品用接着剤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
4J040EC031
, 4J040EC061
, 4J040EC081
, 4J040EC122
, 4J040HB22
, 4J040HC24
, 4J040HC25
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040NA20
, 5F047BA23
, 5F047BB11
, 5F047BB16
