特許

J-GLOBAL ID：200903021673686012

電子機器の放熱構造

発明者： 松田 成司
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 和泉 良彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-068081
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257490
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】放熱効果が大きく、電子部品に不要な応力がかからない電子機器の放熱構造を提供する。【解決手段】プリント配線基板2の表面に実装した電子部品3の上面を放熱シート1で覆い、プリント配線基板2の電子部品3の実装側と反対側に放熱板4を配置し、放熱シート1を2本の固定ネジ5によりプリント配線基板2に固定した。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板と、前記プリント配線基板上に実装した電子部品と、少なくとも1個の電子部品の上面を覆う放熱シートと、前記プリント配線基板の前記電子部品の実装側と反対側に配置した放熱板とを有し、前記放熱シートを前記放熱板または前記プリント配線基板に固定したことを特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H05K 7/20 E ,  H01L 23/40 A

Fターム (12件)：

5E322AA02 ,  5E322AA04 ,  5E322AB01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA09 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-166887   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-095604
  
• 特開平4-095604