精密電子部品の異物除去用粘着テ-プ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：祢▲ぎ▼元邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-097765
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274058
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】精密電子部品の製造プロセスにおける洗浄工程に適用される異物除去用粘着テ-プとして、その貼り付けおよび剥離時に、半導体ウエハやガラス基板などの被着体を汚染させることなく、これら被着体に付着した異物を高い除去率で除去できるものを提供する。【構成】精密電子部品の異物除去用粘着テ-プ1として、支持フイルム11上に粘着剤層12を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムがセパレ-タ13として貼り合わされてなるものを使用する。

請求項（抜粋）：

支持フイルム上に粘着剤層を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムがセパレ-タとして貼り合わされてなる精密電子部品の異物除去用粘着テ-プ。

IPC (6件)：

H01L 21/304 341 , B08B 7/00 , B32B 7/12 , C09J 7/02 JKS , C09J 7/02 JKT , C09J 7/02 JLK

FI (6件)：

H01L 21/304 341 Z , B08B 7/00 , B32B 7/12 , C09J 7/02 JKS , C09J 7/02 JKT , C09J 7/02 JLK

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-147623
ウエハ加工用フィルムおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-115654 出願人：三井東圧化学株式会社
特開平3-171627

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審査官引用 (5件)

特開平4-147623
ウエハ加工用フィルムおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-115654 出願人：三井東圧化学株式会社
特開平3-171627

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