特許
J-GLOBAL ID：200903021679647540
熱電モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-214792
公開番号（公開出願番号）：特開2006-040963
出願日： 2004年07月22日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 熱電性能が優れ、熱電素子の配列を容易に行うことができ、薄型モジュールを低コストで製造することができる熱電モジュールの製造方法を提供する。 【解決手段】 液体急冷法により作製したp型及びn型の熱電素子薄帯を、バインダーと共に混練して得たp型及びn型熱電材料ペーストを、スクリーン印刷法により、下基板上に形成された下部電極上の所定の位置に塗布して、p型及びn型の熱電素子パターンを形成する。そして、この熱電素子パターンを焼成して、下部電極上の所定の位置にp型及びn型熱電素子を形成する。その後、隣接する1対の下部電極上に接合された熱電素子のうち、隣接するp型熱電素子及びn型熱電素子を1個の上部電極に接合する。そして、p型及びn型熱電素子の直列接続体の両端部の熱電素子が接合された下部電極に、リード線をはんだにより接合して熱電モジュールにする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
一方の面上に第1の電極が形成された第1の基板と一方の面上に第2の電極が形成された第2の基板とが前記第1及び第2の電極が対向するように配置され、前記第1及び第2の電極間にp型熱電素子及びn型熱電素子が交互に配置され、隣接する1対の第1の電極上に接合された熱電素子のうち隣接するp型熱電素子及びn型熱電素子が1個の第2の電極に接合されている熱電モジュールの製造方法において、液体急冷法により作製したp型熱電材料薄帯及びn型熱電材料薄帯を夫々バインダーと混合してp型熱電材料及びn型熱電材料のペーストを得る工程と、前記p型熱電材料のペーストを前記第1の電極上に塗布してp型熱電素子パターンを形成する工程と、前記n型熱電材料のペーストを前記第2の電極上に塗布してn型熱電素子パターンを形成する工程と、前記p型熱電素子パターンを焼成して前記第1の電極上にp型熱電素子を形成する工程と、前記n型熱電素子パターンを焼成して前記第2の電極上にn型熱電素子を形成する工程と、前記p型熱電素子と前記第2の電極とを接合すると共に前記n型熱電素子と前記第1の電極とを接合する工程と、を有することを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 35/34
, H01L 35/16
, H02N 11/00
H01L35/34
, H01L35/16
, H02N11/00 A
