特許
J-GLOBAL ID：200903021685183601
コンデンサマイクロホン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森山 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-334831
公開番号（公開出願番号）：特開2006-148477
出願日： 2004年11月18日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 シリコン基板を利用して形成された振動膜を有するコンデンサマイクロホンにおいて、その振動膜の膜厚を均一なものとした上で、これを安価に製造可能とする。 【解決手段】 シリコン基板22とその表面に形成された合成樹脂層24とを備えた構成とする。その際、このシリコン基板22に、その背面から合成樹脂層24の背面まで延びる孔部22aをエッチング加工により形成し、その合成樹脂層24における孔部22aへの露出部分により振動膜20を構成する。これにより、シリコン基板22の表面への合成樹脂層24の形成を、スピンコーティング等により容易に行えるようにし、従来のように高価なCVD装置を必要とすることなく安価な装置で、均一な膜厚を有する振動膜20が得られるようにする。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
振動膜と固定電極とが対向配置されてなるコンデンサマイクロホンにおいて、
シリコン基板と、このシリコン基板の表面に形成された合成樹脂層とを備えてなり、
上記シリコン基板に、該シリコン基板の背面から上記合成樹脂層の背面まで延びる孔部が、エッチング加工により形成されており、
上記振動膜が、上記合成樹脂層における上記孔部への露出部分により構成されている、ことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5D021CC02
, 5D021CC19
, 5D021CC20
