特許
J-GLOBAL ID：200903021689668766
配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-108844
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307677
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップ接続方式の配線基板であって、その電極用パッドをなす導体層の最表面に存在するスズメッキの表面状態を所定の状態にコントロールして、フリップチップ接続による電気的接続の信頼性を高めた配線基板を提供する。【構成】 フリップチップ接続方式の集積回路チップを電気的に接続するための電極用パッド群を備え、該各電極用パッドをなす導体層の最表層にスズメッキ層を有してなる配線基板において、該スズメッキ層の表面に存在する、最長径が0.3μm以上であるボイドの個数を、100μm2当り50個以下とする。
請求項（抜粋）：
フリップチップ接続方式の集積回路チップを電気的に接続するための電極用パッド群を備え、該各電極用パッドをなす導体層上にスズメッキ層を有してなる配線基板であって、該スズメッキ層の表面において、最長径が0.3μm以上であるボイドの個数が、100μm2当り50個以下であることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 S
