処理装置及び処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292605
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126744
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】システム全体を大きくすることなく、異なる複数の温度で熱処理を行なうことのできる処理装置を提供する。【解決手段】一台の熱処理ユニットUの熱処理板58に対して、それぞれ異なる温度に調節された熱媒体m1 ,m2 を循環させる複数の熱媒体槽96,97を配設し、切換バルブV1 ,V2 を用いて熱処理板58内の配管87内を循環させる熱媒体を切り換える構成としたので、一台の熱処理ユニットで異なる温度での熱処理を行なうことができる。熱処理ユニットは一台ですむので、熱処理ユニットを搭載するためのスペースが小さくなり、塗布現像処理システム全体を小形化することができる。

請求項（抜粋）：

被処理基板に熱処理を施す熱処理部と、前記熱処理部が熱処理を行なうために必要な熱媒体を循環させる循環系と、前記循環系に異なる温度の熱媒体を供給するための熱媒体供給手段と、前記熱媒体供給手段から循環系に供給される熱媒体を選択する選択手段と、を具備することを特徴とする処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 501 , G03F 7/30 501

FI (3件)：

H01L 21/30 567 , G03F 7/16 501 , G03F 7/30 501

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平1-168026
特開平3-136231
特開平1-168026

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