エポキシ樹脂組成物、これを用いたぺースト状組成物およびこれを用いて製造される半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-284178
公開番号（公開出願番号）：特開平11-158350
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】【課題】低粘度で常温での粘度安定性に優れ、150°C程度の低温で硬化することが出来るエポキシ樹脂組成物、低粘度で常温での粘度安定性に優れ、150°C程度の低温で硬化することができるペースト状組成物及びダイシェア強度の優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 a)エポキシ樹脂100重量部、b)5ないし7員環構造を有するラクトン化合物5〜40重量部、c)硬化触媒1〜10重量部を含有してなるエポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物に、さらにフィラーを含有させてなるぺースト状組成物及びこのぺースト状組成物を用いて製造される半導体装置。

請求項（抜粋）：

a)エポキシ樹脂100重量部、b)5ないし7員環構造を有するラクトン化合物5〜40重量部、c)硬化触媒1〜10重量部を含有してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 5/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 , C08K 5/04 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

エポキシ樹脂硬化促進剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-037569 出願人：東燃株式会社
特開昭64-016802
特開昭59-199712

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