半導体パッケージ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大垣孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191116
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037127
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】製造が簡略で小型な半導体パッケージを提供する。【構成】半導体チップ22の集積回路部22aに接続導体20を突出させて形成し、次いで、接続導体20及び集積回路部22aを熱硬化型の樹脂28中に埋め込む。然る後、樹脂28を研磨して接続導体20を樹脂から露出させる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、半導体チップの集積回路部に突出させて設けた接続導体と、接続導体の突出端部を露出させて少なくとも集積回路部を封止する封止材とを備えて成ることを特徴とする半導体パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (6件)

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