特許

J-GLOBAL ID：200903021732173113

積層型チップインダクタ

発明者： 竹内 宏幸 ,  西井 基
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-085250
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284324
出願日： 1997年04月03日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】内部電極と外部電極との接続部の接続面積を大きくして、電気的接続の信頼性が高い積層型チップインダクタを提供することにある。【解決手段】積層型チップインダクタは、セラミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極とを備えており、前記コイル状内部導体は、この内部導体の各端部が前記セラミック積層体の端面及び周側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されている。

請求項（抜粋）：

セラミック積層体と、このセラミック積層体の内部に形成されたコイル状内部導体と、前記セラミック積層体の端面及びこの端面から延在して端面近傍のセラミック積層体の周側面に形成された外部電極と、を備えており、前記コイル状内部導体は、この内部導体の各端部が前記セラミック積層体の端面及び周側面に露出されており、この端部を介して前記外部電極に導通されていることを特徴とする積層型チップインダクタ。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/18 J

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 積層型電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-188158   出願人：太陽誘電株式会社
• 積層チップインダクタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-126736   出願人：松下電器産業株式会社