特許

J-GLOBAL ID：200903021762520772

板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造

発明者： 池田 匡視 ,  山本 雅章 ,  植木 達彦 ,  佐々木 健
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093823
公開番号（公開出願番号）：特開平10-288481
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 実装された複数の半導体素子等の冷却を効率的に実現させること。【解決手段】 複数個の被冷却素子20〜22と板型ヒートパイプ10とが相対しており、その距離に従って所定の凸部13が設けられている。その凸部13の部分に波形フィン40が備わっている。

請求項（抜粋）：

複数の被冷却素子が実装された基板に相対して設けられる板型ヒートパイプであって、前記被冷却素子と相対する側の前記板型ヒートパイプのコンテナ壁が相対する前記被冷却素子との距離に従って凸部形状に成形されており、前記凸部の内部には波形フィンが備わっている、板型ヒートパイプ。

IPC (5件)：

F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  F28D 15/02 102 ,  F28D 15/02 103 ,  H01L 23/427

FI (5件)：

F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 H ,  F28D 15/02 102 C ,  F28D 15/02 103 C ,  H01L 23/46 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 柔軟性薄形プレートヒートパイプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-255951   出願人：アクトロニクス株式会社, 赤地久輝
• 特開昭52-090852