特許
J-GLOBAL ID：200903021771362799
電磁軟質複合体材料
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
浅村 皓
, 浅村 肇
, 浅野 裕一郎
, 安藤 克則
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-516788
公開番号（公開出願番号）：特表2008-544520
出願日： 2006年06月15日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：
本発明は、工程:電磁軟質鉄又は鉄基粉末で、その中心粒子が電気絶縁性無機被覆で取り巻かれている粉末と、組成物の0.05〜1.5重量%の量の有機潤滑剤で、金属を含まず、前記被覆の分解温度よりも低い気化温度を有する有機潤滑剤との混合物を含む粉末組成物をダイ成形する工程;前記ダイから成形物体を射出する工程;前記成形物体を、非還元性雰囲気中で、前記潤滑剤の気化温度よりは高いが、前記無機被覆の分解温度よりは低い温度へ加熱し、前記成形物体から潤滑剤を除去する工程、及び前記得られた物体を、水蒸気中で300°C〜600°Cの温度で熱処理にかける工程;を含む、電磁軟質複合体部品の製造方法に関する。本発明は、少なくとも100MPaの抗折力、少なくとも700の透磁率、及び1テスラ,400Hzでせいぜい70W/kgの鉄損を有する電磁軟質複合体部品にも関する。
請求項（抜粋）：
電磁軟質鉄又は鉄基粉末で、その芯粒子が電気絶縁性無機被覆で取り巻かれている粉末と、組成物の0.05〜1.5重量%の量の有機潤滑剤で、金属を含まず、被覆の分解温度よりも低い気化温度を有する有機潤滑剤との混合物を含む粉末組成物をダイ成形する工程と;
前記ダイから成形物体を射出する工程と;
前記成形物体を、非還元性雰囲気中で、前記潤滑剤の気化温度よりは高いが、前記無機被覆の分解温度よりは低い温度へ加熱し、前記成形物体から潤滑剤を除去する工程及び
前記得られた物体を、水蒸気中で300°C〜600°Cの温度で熱処理にかける工程と;
を含む、電磁軟質複合体部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01F 41/02
, B22F 1/02
, B22F 3/02
, B22F 3/24
, H01F 1/24
H01F41/02 D
, B22F1/02 C
, B22F3/02 M
, B22F3/24 J
, H01F1/24
4K018AA24
, 4K018BA14
, 4K018BB04
, 4K018CA11
, 4K018DA11
, 4K018HA10
, 4K018KA32
, 5E041AA01
, 5E041AC05
, 5E041BB03
, 5E041BC01
, 5E041CA02
, 5E041CA04
, 5E041NN04
, 5E041NN11
, 5E041NN18
