特許
J-GLOBAL ID：200903021773119735
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-253076
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097807
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性の回路基板を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、金属回路及び/又は金属放熱板が異なる3種以上の金属が層状に重なったクラッド箔であることを特徴とする回路基板である。更に、この回路基板において、セラミックス基板の材質が窒化アルミニウムであり、金属回路及び/又は金属放熱板が窒化アルミニウム基板側からアルミニウム、チタニウム、銅の順で層状に重なったクラッド箔であることを特徴とする回路基板。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、金属回路及び/又は金属放熱板が異なる3種以上の金属が層状に重なったクラッド箔であることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, B32B 15/04
, B32B 18/00
, H05K 1/03 610
H05K 1/02 F
, B32B 15/04 A
, B32B 18/00 B
, H05K 1/03 610 E
