特許
J-GLOBAL ID：200903021786251012
複合回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-218725
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065292
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】窒化けい素焼結体が本来備える高強度高靭性特性を利用し、さらに熱伝導率が高く放熱性に優れるとともに耐熱サイクル特性を大幅に改善した複合回路基板を提供する。【解決手段】熱伝導率が60W/m・K以上の高熱伝導性窒化けい素基板2と熱伝導率が60W/m・K未満の基板2aとを同一平面上に配置したり、積層したりして複合基板10とし、この複合基板10の表面に金属回路板4を一体に接合して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
熱伝導率が60W/m・K以上である高熱伝導性窒化けい素基板と熱伝導率が60W/m・K未満である基板とが同一平面上に配置されているとともに、少なくとも上記熱伝導率が60W/m・K以上の高熱伝導性窒化けい素基板に金属回路板が接合されていることを特徴とする複合回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/03 610
, C04B 35/584
, H01L 23/12
, H01L 23/14
H05K 1/03 610 D
, C04B 35/58 102 C
, H01L 23/12 N
, H01L 23/12 J
, H01L 23/14 M
