高周波半導体素子実装用パッケージおよびそれを用いた実装装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-092327
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302856
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】高周波同軸端子の端子軸の方向、および直流供給端子の配置位置の制約を受けることなく容易に配設でき、かつ加工工数の低減がはかられる高周波半導体素子実装用パッケージおよびそれを用いた実装装置を提供する。【構成】高周波半導体素子実装用パッケージにおいて、パッケージの側壁を構成するフレームの少なくとも1つ以上の壁面に切り欠き部を設け、この切り欠き部に、高周波同軸コネクタの同軸ピンを直接嵌合し接続することが可能な高周波同軸端子ブロックを配設し、パッケージフレームと一体にして、パッケージ内部の配線パターンと電気的・機械的に接続し一体に構成する。【効果】従来のパッケージで構造材として使用していた金属側壁が不要となり、高周波同軸端子の配設方向、配設数、直流供給端子の配設位置に対する制約が解消できるのでパッケージの形状設計に対する自由度が増大する。

請求項（抜粋）：

高周波半導体素子を収容するキャビティと、上記高周波半導体素子の電極端子と所定の電気的接続を行うための内部平面配線パターンがパッケージ内部に形成されている高周波半導体素子実装用パッケージであって、上記パッケージの側壁を構成するフレームの少なくとも1つ以上の壁面に切り欠き部を設け、該切り欠き部に、高周波同軸コネクタの構成部品である同軸ピンを直接嵌合し接続することが可能な高周波同軸端子を形成した角形の高周波同軸端子ブロックを配設し、上記フレームと一体となすと共に、上記高周波同軸端子の中心導体をパッケージ内部の内部平面配線パターンに電気的・機械的に接続し一体に構成したことを特徴とする高周波半導体素子実装用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置用ケース
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-332897 出願人：日本電信電話株式会社
特開昭63-002406

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