特許

J-GLOBAL ID：200903021802335930

レーザ加工方法および装置ならびにセルの製造方法。

発明者： 佐藤 満 ,  鈴木 貞一
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 田中 隆秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-009312
公開番号（公開出願番号）：特開2002-210580
出願日： 2001年01月17日
公開日（公表日）： 2002年07月30日
要約：

【要約】【課題】 焦点深度が狭いレーザで工により微細な溝や孔を形成する際、加工部のエッジダレ発生が少なく且つテーパが小さく切り立った加工壁を形成できるようにすること。【解決手段】 加工部材Sを支持してレーザ光の光軸方向に移動するZ軸テーブルTzの位置制御をZ軸テーブル駆動パルスにより行い、前記Z軸テーブル駆動パルスは、レーザ駆動パルスを基準に出力するとともに、前記レーザ駆動パルスの周波数をnとし且つ前記Z軸テーブル駆動パルスの周波数をmとした場合にm≧nに設定され、1個の前記パルスレーザにより前記加工部材に形成される加工深さをhとし且つ1個のZ軸テーブル駆動パルスにより移動するZ軸テーブルの移動距離をdとした場合に、hnとdmとがほぼ等しくなるように設定されたレーザ加工方法。

請求項（抜粋）：

加工部材に対してパルスレーザを用いて加工壁が切り立った形状となるように精度良く加工するとともに加工部周辺のエッジダレを少なくし且つ高アスペクト比加工を行うレーザ加工方法において、加工部材を支持してレーザ光の光軸方向に移動するZ軸テーブルの位置制御をZ軸テーブル駆動パルスにより行い、前記Z軸テーブル駆動パルスは、レーザ発振パルスを基準に出力されるとともに、前記加工部材の被加工部が常時レーザ光の光軸上の所定の加工位置に移動するように出力されるレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/08 ,  G02F 1/1339 500 ,  H01S 3/00

FI (3件)：

B23K 26/08 H ,  G02F 1/1339 500 ,  H01S 3/00 B

Fターム (18件)：

2H089LA09 ,  2H089NA01 ,  2H089NA15 ,  2H089QA12 ,  2H089QA16 ,  4E068CA12 ,  4E068CA14 ,  4E068CE05 ,  4E068DA09 ,  5F072AA06 ,  5F072KK30 ,  5F072MM05 ,  5F072MM08 ,  5F072MM09 ,  5F072MM17 ,  5F072RR05 ,  5F072SS06 ,  5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• レーザ加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-005446   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭56-086692
  
• 特開昭56-086692