塗布装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 江口昭彦 , 杉浦秀幸 , 村山靖彦 , 柳井則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-224793
公開番号（公開出願番号）：特開2004-066016
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】超硬合金製のエッジ本体9をエッジ支持体10に取り付けるに際してエッジ本体9の反りや曲がりを抑えることができ、特に液晶ディスプレイパネルの製造工程におけるガラス基板へのカラーレジスト等の塗布液の塗布に用いて好適な塗布装置を提供す。【解決手段】被塗布物Sに対向して支持されるエッジ本体9と、このエッジ本体9を先端部に支持するエッジ支持体10とを備え、エッジ本体9にネジ孔が形成されたクランプ駒11を取り付けて、エッジ支持体10に挿通されるクランプネジ13をクランプ駒11のネジ孔にねじ込むことによってエッジ本体9をエッジ支持体10の先端部に取り付けて支持し、エッジ本体9を超硬合金により形成するとともにクランプ駒11はMoを主成分として形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被塗布物に対向して支持されるエッジ本体と、このエッジ本体を先端部に支持するエッジ支持体とを備え、上記エッジ本体にはネジ孔が形成されたクランプ駒が取り付けられていて、上記エッジ支持体に挿通されるクランプネジが上記クランプ駒のネジ孔にねじ込まれることによって上記エッジ本体がエッジ支持体の先端部に取り付けられて支持されており、上記エッジ本体が超硬合金により形成されるとともに、上記クランプ駒はMoを主成分として形成されていることを特徴とする塗布装置。

IPC (1件)：

B05C5/02

FI (1件)：

B05C5/02

Fターム (6件)：

4F041AA02 , 4F041AA05 , 4F041AB01 , 4F041BA11 , 4F041BA12 , 4F041BA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-074621
超硬合金焼結体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-067973 出願人：株式会社共立合金製作所
特開昭62-095170

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