特許

J-GLOBAL ID：200903021814665715

半導体装置とその製造方法

発明者： 豊岡 伸一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-258826
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076181
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップボンダー専用機ではなく、チップ部品等の実装に通常、使用される実装機等による実装を可能にする。【解決手段】 本発明の半導体装置(フリップチップ1)は、ベアチップの上下面が絶縁性樹脂4で被覆され、当該絶縁性樹脂4から突起電極(Auバンプ電極3)が露出していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ベアチップの上下面が絶縁性樹脂で被覆され、当該絶縁性樹脂から突起電極が露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/12 501 C ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 J ,  H01L 21/92 603 B

Fターム (9件)：

4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA04 ,  4M109CA21 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体電子部品の製造方法およびウエハ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-026434   出願人：株式会社日立製作所