特許
J-GLOBAL ID：200903021838340256
多層ビルドアップ配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000315
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200972
出願日： 1999年01月05日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 層間樹脂絶縁層の絶縁劣化が少ないと共にチップ搭載領域をフラットに形成できる多層ビルドアップ配線板を提供する。【解決手段】 プレーン層34Uのチップ搭載領域Cにメッシュ孔35bを形成すると共に、当該メッシュ孔35b内にスルーホール36のランド36a及びバイアホール60aを設けるため、該メッシュ孔34bの間隙Kを通して、層間樹脂絶縁層50及びコア基板30に吸収された水分を発散でき、層間樹脂絶縁層50及びコア基板30の絶縁性を高めることが可能になる。更に、該チップ搭載領域Cのメッシュ孔34b内にランド36a及びバイアホール60aを形成するため、凹凸ができず、当該チップ搭載領域Cを平坦にできる。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してなり、最上層にチップを搭載するチップ搭載領域を備え、導体層間がバイアホールで接続された多層ビルドアップ配線板において、前記導体層として形成したプレーン層に、メッシュ孔を設けると共に、前記チップ搭載領域と層間樹脂絶縁層を介して対向する領域のメッシュ孔の少なくとも一部であって、その孔内にスルーホール又はバイアホールのランド及びバイアホールが接続するパッドを配設したことを特徴とする多層ビルドアップ配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
5E346AA32
, 5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346BB11
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC40
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346EE19
, 5E346EE38
, 5E346FF07
, 5E346FF10
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346FF37
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH08
