特許
J-GLOBAL ID：200903045843328066

多層プリント配線板および電子部品を実装したプリント配線板

発明者：
一政 昭司

一政 昭司 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 岸田 正行 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285175
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121933
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 高周波信号からの誘導による高周波ノイズの影響を軽減できる下面側にマトリックス状に配置された複数の接続端子を有する電子部品を実装するプリント配線板を提供する。【解決手段】 下面側にマトリックス状に配置された複数の接続端子を有する電子部品が実装される多層プリント配線板において、多層プリント配線板の半田ランド2jをスルーホール2iにより第1層より下層の配線パターンに接続し、多層プリント配線板の第1層の該マトリックス状に配置された複数の接続端子に対応した半田ランドの周囲でかつ半田ランドパターンに対して低インピーダンスの安定的な電圧を有する信号パターン2cを形成することを特徴とする多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
下面側にマトリックス状に配置された複数の接続端子を有する電子部品が実装される多層プリント配線板において、多層プリント配線板の半田ランドをスルーホールにより第1層より下層の配線パターンに接続し、多層プリント配線板の第1層の該マトリックス状に配置された複数の接続端子に対応した半田ランドの周囲でかつ半田ランドパターンに対して低インピーダンスの安定的な電圧を有する信号パターンを形成することを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/34 505
FI (3件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/34 505 A
引用特許：
審査官引用 (6件)
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