特許

J-GLOBAL ID：200903021852121362

ICチップの接続方法及びこれを用いた水晶発振器

発明者： ゲン・カントン
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049521
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252241
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【目的】電気的短絡を防止したICチップの接続方法及びこれを用いた生産性を高める水晶発振器を提供する。【構成】表面に端子電極を有するICチップをバンプを用いた熱圧着によって回路基板に接続する方法において、前記端子電極上に、前記例えば金としたバンプより剛性体とした導電材からなる短絡防止用の台座を設けた構成とする。また、このようなICチップの接続方法を用いて水晶発振器を構成する。

請求項（抜粋）：

表面に端子電極を有するICチップをバンプを用いた熱圧着によって回路基板に接続する方法において、前記端子電極上に、前記バンプより剛性体とした導電材からなる短絡防止用の台座を設けたことを特徴とするICチップの接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H03B 5/32

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H03B 5/32 H ,  H01L 21/92 602 H

Fターム (7件)：

5F044KK04 ,  5F044QQ05 ,  5F044RR18 ,  5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079HA25

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 発振器のフリップチップ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-175430   出願人：東洋通信機株式会社