特許
J-GLOBAL ID：200903021864473779
セラミックス配線基板の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193547
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046326
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 寸法偏差の多い基板を用いたことによる基板と金属板との絶縁不良や接合欠陥を低減することによって、微細なパターンを有する金属配線板を再現性よく、かつ安価にセラミックス基板上に形成できると共に、未接合の発生を抑制できるセラミックス配線基板の製造方法の提供。【構成】 2枚の銅板1のうち、一方の銅板には所望の配線パターン形状の接合用ペースト2を、配線パターンを形成しない他方の銅板には接合用ペースト3を塗布し、一方の銅板を反転させて、各接合用ペースト面が窒化アルミニウム基板4を挟むように配置し、熱処理により接合体とし、接合体の上記一方の銅板上に配線パターンに応じたレジスト5を印刷し、エッチング処理して銅板の不要部分を溶解除去し、所望の配線パターンを有する銅配線板を形成する。
請求項（抜粋）：
2枚の金属板およびセラミックス基板を用い、活性金属を添加したろう材を含む接合用ペーストを介して金属板とセラミックス基板とを積層配置し、熱処理を施して接合し、得られた接合体の金属板表面にレジスト印刷後エッチング処理して、所望の配線パターンを有する金属配線板を形成するセラミックス配線基板の製造方法において、少なくとも一方の金属板表面に上記接合用ペーストを所望の配線パターン形状に塗布して後、金属板をセラミックス基板の上下面に接合することを特徴とするセラミックス配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, C04B 37/02
, H05K 3/38
