特許

J-GLOBAL ID：200903021875522615

粘着材の貼付装置及び貼付方法

発明者： 樋口 計一郎 ,  黒川 秀二
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154109
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349047
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 粘着材を被着体に貼付する際における空気の混入を防止する。【解決手段】 内部を真空状態にする装置本体12と、半導体ウェハ14の片面側に粘着テープ15が貼付された粘着材16を昇降可能に保持する粘着材保持台17と、基台19を上端縁側に設置可能な基台支持部材21とを備えて貼付装置10が構成されている。基台支持部材21に基台19が設置された後、蓋体26が底板25に載置されると、装置本体12の内部空間が第1及び第2の真空室36,37に仕切られる。その状態から、粘着材保持台17のある第1の真空室36と第2の真空室37を所定の真空圧に設定した後、第2の真空室37の真空圧のみを徐々に大気圧にすることによって、基台19の略中央領域を部分的に粘着材16の粘着面15Aに貼付し、その後、粘着材保持台17が上昇して、基台19における粘着材16の未貼付領域を粘着面15Aに次第に接近させて、粘着材16を基台19に全体的に接着する。

請求項（抜粋）：

実質的な真空室内で被着体支持手段に支持された被着体に粘着材を貼付する粘着材の貼付装置において、前記真空室は、前記被着体支持手段に支持された被着体によって仕切られて相互に差圧を発生可能に設けられた第1及び第2の真空室からなり、前記第1の真空室内には、前記粘着材の粘着面が前記被着体支持手段に支持された被着体に対向する位置に、前記粘着材を保持可能な粘着材保持手段が設けられ、前記被着体支持手段又は前記粘着材保持手段には、それらの相対移動を許容する相対移動機構が設けられ、この相対移動機構は、前記第1及び第2の真空室の差圧によって前記被着体が前記粘着面に部分的に接触したときに、前記被着体の粘着材未貼付領域を接近させて、被着体と粘着材とを接着することを特徴とする粘着材の貼付装置。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 5/00 ,  H01L 21/68 ,  C09J 7/02

FI (4件)：

H01L 21/78 M ,  C09J 5/00 ,  H01L 21/68 N ,  C09J 7/02 Z

Fターム (18件)：

4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040JB09 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA35 ,  4J040PB11 ,  4J040PB17 ,  4J040PB21 ,  5F031CA02 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-132113
  
• ウエハ・支持基板貼付け方法,及びウエハ・支持基板貼付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-166214   出願人：三菱電機株式会社
• 粘着テープ貼付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-034715   出願人：日東電工株式会社
• 特開平1-132113