特許

J-GLOBAL ID：200903021896162902

熱輸送装置

発明者： 外崎 峰広 ,  北川 浩司 ,  石川 博一 ,  堀 和仁
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-039656
公開番号（公開出願番号）：特開2002-349975
出願日： 2002年02月18日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 マイクロチャンネル及びマイクロポンプを用いた熱輸送装置において、薄型化を図り、伝熱特性を向上させる。【解決手段】 熱輸送装置1において、冷媒を通過させるための微小チャンネルと、冷媒を輸送するための微小ポンプを一体化した構造にする。例えば、マイクロチャンネル2aが形成されたチャンネル層2と、マイクロポンプ4aが形成されたポンプ層4とを積層した多層構造にしたり、あるいはマイクロチャンネルとマイクロポンプとを一体化した単位構造のものを多数配列させる。そして、可撓性材料を用いた樹脂基材上にマイクロチャンネルやマイクロポンプを形成することで、柔軟性を持たせた。

請求項（抜粋）：

冷媒を通過させるための微小チャンネルと、冷媒を輸送するための微小ポンプとを有し、上記微小チャンネルと上記微小ポンプは一体的に形成され、上記冷媒が上記微小チャンネル内を循環することによって熱を輸送することを特徴とする熱輸送装置。

IPC (4件)：

F25B 1/00 ,  B81B 7/00 ,  F28F 1/10 ,  H01L 23/473

FI (4件)：

F25B 1/00 Z ,  B81B 7/00 ,  F28F 1/10 Z ,  H01L 23/46 Z

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BA24 ,  5F036BB41

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 平面状ヒートパイプ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-286706   出願人：日立電線株式会社
• 超小型構成部品から成る化学プロセス用シート構造
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-515952   出願人：バッテル・メモリアル・インスティチュート