特許
J-GLOBAL ID：200903021921159008

導電路又は電極、およびそれらの形成方法

発明者：
平井 桂

平井 桂 について

, 
北村 繁寛

北村 繁寛 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタホールディングス株式会社

コニカミノルタホールディングス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-194521
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039846
出願日： 2002年07月03日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】簡便で、製造効率が高く、解像度や位置精度の高い導電路や電極の形成方法を提供する。【解決手段】支持体上に、平均粒径が50nm以下の金属微粒子を含有し、金属微粒子間が有機物により隔離された状態である金属微粒子含有層を形成し、目的形状様に加熱することにより金属微粒子を加熱融着することを特徴とする導電路又は電極の形成方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持体上に、平均粒径が50nm以下の金属微粒子を含有し、金属微粒子間が有機物により隔離された状態である金属微粒子含有層を形成し、目的形状様に加熱することにより金属微粒子を加熱融着することを特徴とする導電路又は電極の形成方法。
IPC (5件)：
H01L21/288 ,  C23C24/08 ,  H01B13/00 ,  H01L51/00 ,  H01R13/03
FI (5件)：
H01L21/288 Z ,  C23C24/08 B ,  H01B13/00 503D ,  H01R13/03 A ,  H01L29/28
Fターム (31件)：
4K044AA16 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB01 ,  4K044BC14 ,  4K044CA24 ,  4K044CA29 ,  4K044CA44 ,  4K044CA67 ,  4M104AA09 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB13 ,  4M104BB16 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104BB36 ,  4M104DD51 ,  4M104DD65 ,  4M104DD75 ,  4M104DD78 ,  4M104DD81 ,  4M104GG08 ,  5G323CA01
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 熱転写性導体フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-081873   出願人：ティーディーケイ株式会社
  • 特開昭62-104190
  • 真空蒸着方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-241285   出願人：日本ビクター株式会社
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審査官引用 (6件)
  • 熱転写性導体フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-081873   出願人：ティーディーケイ株式会社
  • 特開昭62-104190
  • 真空蒸着方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-241285   出願人：日本ビクター株式会社
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